业绩总结 - 2023年公司归母净利润1.35亿元，为近五年首次盈利[28] - 2024年营业收入34.82亿元，同比增长10.57%，归母净利润2.57亿元，同比增长90.55%[28] - 2024年公司归属于母公司股东的净利润为25,738.99万元，扣非后为21,019.41万元[151] 发行情况 - 本次向特定对象拟发行股票数量不超1282122866股，不超发行前总股本的30%[13] - 募集资金总额不超198000万元，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目[13] - 焕新方科认购数量不超发行实际数量的23.50%，认购金额不超46500万元[8] - 焕新方科认购股份限售期18个月，其他发行对象认购股份限售期6个月[10] - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[10] - 发行对象为包括控股股东焕新方科在内的不超35名特定投资者[8] - 发行决议有效期为自股东大会审议通过相关议案之日起12个月[14] 项目情况 - 项目投资总额为213113.81万元，拟投入募集资金198000万元[85] - 建筑工程费56,149.34万元，占比26.35%；设备购置费149,855.01万元，占比70.32%；工程建设其他费用2,967.50万元，占比1.39%；铺底流动资金4,141.96万元，占比1.94%[96] - 项目税后静态投资回收期为8.52年（含建设期），税后内部收益率为10.46%[98] - 项目计划占用土地约120亩，已取得不动产权证书[99] - 项目建设期为19个月[101] 用户数据 - 截至2025年6月30日，公司员工总数6,152人，其中技术人员1,022人，生产人员4,429人[160] 未来展望 - 未来三年（2025 - 2027年）公司利润分配优先采用现金分红，单一年度现金分红不低于当年可分配利润10%，最近三年累计不低于年均可分配利润30%[142] - 本次向特定对象发行股票预计于2025年11月末完成，最终以实际发行完成时间为准[150] 新产品和新技术研发 - 公司已开发FVS技术降低PCB损耗并提升布线密度，推出Z向互联技术实现多PCB堆叠互联[162] - 公司在UHD、Cavity等特色工艺方面已实现量产，助力客户N + 1和N + 2代产品研发[162] 其他新策略 - 公司采取措施防范即期回报被摊薄，加强募集资金管理[165] - 公司落实募投项目，推动高端HDI等产品产能扩张[166] - 公司完善治理结构，提升经营效率和盈利能力[167] - 公司优化利润分配制度，保障股东利益[168]