财务状况 - 截至2025年3月末，公司货币资金余额21,075.04万元，交易性金融资产余额21,623.26万元，理财产品余额18,014.31万元，受限资金余额1,536.38万元[3] - 2022 - 2024年公司营业收入年均复合增长率为20.45%[26][42] - 2022 - 2025年一季度公司主营业务收入分别为66091.23万元、71098.94万元、95915.95万元和23847.36万元[92] - 2022 - 2025年一季度公司主营业务毛利率分别为39.19%、39.24%、40.37%、40.57%[92] - 公司总体资金缺口为78,369.88万元，总体资金需求214983.00万元，可自由支配资金58453.81万元，未来三年预计经营活动净现金流量78159.31万元[37][38] - 截至2025年6月末公司资产负债率为20.94%，若募资金额用借款筹集将升至42.16% [63] 募投项目 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为32.19%（税后），投资回收期为5.36年（税后，含建设期）[3] - 高导热高纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为20.27%（税后），投资回收期为6.27年（税后，含建设期）[3] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目投资总额为42,323.98万元，本次募集资金拟投入27,000.00万元，占比37.50%[7] - 高导热高纯球形粉体材料项目投资总额为38,768.81万元，本次募集资金拟投入25,000.00万元，占比34.72%[7] - 补充流动资金本次募集资金拟投入20,000.00万元，占比27.78%[7] 产品销售与市场 - 2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，年均复合增长率5.2%[99] - 预计全球覆铜板市场2024 - 2026年均复合增长率为9%，HDI&高速高频等高阶覆铜板市场为26%[99] - 2023 - 2028年全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，将从173亿美元增至261亿美元；2023 - 2029年全球球形氧化铝填料市场规模复合增长率为9.5%，将从3.98亿美元增至6.85亿美元，中国产值份额超45%[101] - 2025年7 - 8月，公司角形二氧化硅、球形二氧化硅、球形氧化铝订单充足[109] 研发与技术 - 公司掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺，产品布局多品类规格齐备[107] - 公司建立了以新产品研发、现有产品工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系[112] - 公司形成功能性先进粉体材料领域完整技术体系和知识产权，核心技术应用于产品生产全过程[112] 应收账款与存货 - 2022 - 2025年6月30日公司应收账款账面余额分别为17205.77万元、19805.47万元、24757.48万元、28061.39万元[162][163] - 2022 - 2025年6月30日公司应收账款坏账准备分别为617.87万元、627.49万元、696.29万元、617.45万元[162][163] - 2025年6月30日，存货账面余额11,467.75万元，跌价准备27.02万元，账面价值11,440.73万元[176] - 报告期内，公司存货跌价准备计提比例分别为0.19%、0.11%、0.17%和0.24%，低于同行业可比公司平均值[188] - 报告期内，公司存货周转率分别为5.24次/年、5.30次/年、5.97次/年和2.79次/年，高于同行业可比公司平均值[189]