交易基本信息 - 标的公司为新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿[14] - 标的资产为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权[14] - 评估基准日和审计基准日为2024年12月31日[15] - 独立财务顾问为中国国际金融股份有限公司，审计机构为立信会计师事务所（特殊普通合伙）[17] 交易价格与股份发行 - 发行股份购买资产支付总对价70.3962153673亿美元，其中现金对价3.2406500998亿美元，股份对价67.1555652675亿美元，发行股份数量4.47405494亿股[1] - 发行股份购买资产发行价格为15.01元/股，发行数量4.47405494亿股，占发行后总股本的14.01%[2] - 募集配套资金金额不超过21.05亿元，发行对象不超过35名，补充流动资金拟使用17.5亿元，占比83.14%，支付现金对价及中介机构费用3.55亿元，占比16.86%[3] 股权结构变化 - 截至2025年3月31日，上市公司总股本为27.47177186亿股，本次交易拟发行4.47405494亿股[4] - 产业投资基金重组前持股5.67亿股，占比20.64%，重组后持股5.67亿股，占比17.75%[4] - 国盛集团重组前持股5.46亿股，占比19.87%，重组后持股5.46亿股，占比17.09%[4] - 产业基金二期重组前持股0.720115亿股，占比2.62%，重组后持股2.989947亿股，占比9.36%[4] - 海富半导体基金重组后持股1.044894亿股，占比3.27%[4] 业绩情况 - 2024年度交易前基本每股收益为 - 0.353元/股，备考数为 - 0.328元/股；2023年度交易前为0.068元/股，备考数为0.056元/股[44] - 新昇晶科2025年1 - 6月营业收入75465.86万元，较2024年1 - 6月的42208.96万元增加78.79%[56] - 新昇晶科2025年1 - 6月净利润 - 10784.82万元，较2024年1 - 6月的 - 7783.89万元亏损增加38.55%[56] - 新昇晶睿2025年1 - 6月营业收入22697.05万元，较2024年1 - 6月的9605.75万元增加136.29%[58] - 新昇晶睿2025年1 - 6月净利润 - 3287.99万元，较2024年1 - 6月的 - 2542.44万元亏损增加29.32%[58] 市场与行业数据 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%[66] - 全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6305亿美元，年均复合增长率为6.26%，2025年有望达7104亿美元[77] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年将提升至127亿美元[77] 未来展望 - 预计2025年标的公司产品销售价格较2024年下降，毛利率为负且略有下滑[65] - 本次交易可使公司实现对标的公司全资控股，优化产品组合，扩大市场份额，稳固领先地位[79] 交易进展与合规 - 本次交易方案已通过上市公司第二届董事会第二十六次、第二十九次会议等审议，还需经中国证监会同意注册等[145] - 本次交易涉及的标的资产评估报告已获有权国有资产监督管理部门备案，且已通过上交所审核[147] - 公司在本次交易中采取多项保密措施，包括控制内幕信息知情人范围等[149]