业绩总结 - 2025年半年度营业收入62203.02万元，同比增长10.90%[32] - 2025年半年度净利润9203.76万元，同比增长3.52%[32] - 2025年半年度经营现金流净额15161.66万元，同比增长15.97%[32] - 2025年6月末净资产270903.08万元，较2024年末增长82.65%[32] - 2025年6月末总资产390270.12万元，较2024年末增长42.29%[32] - 2025年1 - 6月基本每股收益0.29元/股，较2024年1 - 6月减少12.12%[32] 研发情况 - 2025年1 - 6月费用化研发投入2485.03万元，变化幅度 - 2.48%[45] - 2025年1 - 6月研发投入总额占营收比例为4.00%，减少0.54个百分点[45] - 已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版量产，完成150nm小规模量产[39] - 推进130nm至65nm工艺节点PSM和OPC掩膜版开发，规划28nm工艺开发[39] - 29个项目预计总投资6770.00万元，本期投入2394.27万元，累计投入3984.08万元[51] 技术成果 - 清洗机298115产品下料检查良率达99%以上[10] - 机器人取放板速度提升15%以上[50] - 150nmBIM掩膜工艺开发完成，多项指标达标[51] - 130nmPSM工艺研发中，多项指标有数据[51] 风险提示 - 产品在国内中高端掩膜版市场占有率低，面临价格竞争风险[6] - 主要原材料和生产设备依赖进口，供应商集中[7] - 出现重大产品质量事故，可能面临赔偿或中断合作风险[9] - 属重资产经营，下游需求减少可能致产能过剩和业绩下滑[10] - 前五大客户销售金额高，客户经营变化会影响公司[11] - 佛山生产基地项目投资大，存在盈利能力下滑风险[12] - 掩膜版行业竞争加剧，下游产业转移影响经营业绩[14] - 下游平板显示行业变化影响平板显示掩膜版业绩[15] - 美国芯片和科学法案对半导体芯片掩膜版业务带来不确定性风险[20] - 面临环保、停电、旧改重建、汇率波动、关税政策等风险[22][24][25][26][28] 其他事项 - 2025年向特定对象发行股份4800.00万股，募集资金净额118700.94万元[32] - 涂胶线增加98155改造项目完成，新增生产98155尺寸能力[49] - 2025年7月，董事、总经理吴克强因个人原因离任[55] - 2025年8月22日，召开会议审议通过取消监事会等议案[55] - 2025年9月，职工代表监事陈海英因个人原因离任[55]