发行情况 - 发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，拟发行不超79,596,204股[9][40] - 发行采用向特定对象发行方式，不超35名特定投资者以现金认购[6][42] - 发行价格不低于定价基准日前二十交易日均价80%且不低于面值[8][46] - 发行对象认购股份6个月内不得上市交易[10] - 募集资金总额不超194,782.90万元，扣除2000万元财务性投资[10] 业绩总结 - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5269亿、6269亿美元，2025年预计达6972亿美元[72] - 公司营收从2017年55,002.57万元提升至2024年360,496.28万元，年均复合增长率超30%[82] - 2024年两大核心业务超高纯靶材及精密零部件业务收入同比分别增长39.51%和55.53%[82] - 2022 - 2024年归属于上市公司股东净利润分别为26,433.77万、25,547.46万、40,056.40万元[163] 用户数据 - 公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商[33] 未来展望 - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约4288亿元，中国约1384亿元[29] - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[27] 新产品和新技术研发 - 年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，总投资109,790万元，拟用募集资金99,790万元[11] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，总投资35,000万元，拟用募集资金27,000万元[11] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目，总投资9,992.90万元，拟用募集资金9,992.90万元[11] 市场扩张和并购 - 公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地[32] 其他新策略 - 拟用58000万元募集资金补充流动资金及偿还借款[70] - 制定《未来三年股东分红回报规划（2025年 - 2027年）》，发行完成后执行现行政策推动分红[166]