募集资金 - 本次发行募集资金总额不超194,782.90万元，扣除2,000万元财务性投资后用于募投项目[3] - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目拟用募集资金99,790.00万元[4] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目拟用募集资金27,000.00万元[8] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目拟用募集资金9,992.90万元[12] - 公司拟用58,000.00万元募集资金补充流动资金及偿还借款[15] 募投项目 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目总投资109,790.00万元，建设周期24个月[4][6] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资35,000.00万元，建设周期24个月[8][10] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目总投资9,992.90万元，建设周期24个月[12][13] 市场数据 - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5,269亿美元、6,269亿美元，2025年预计达6,972亿美元[16] - 中国集成电路产量由2015年的1,087.10亿块增长至2024年的4,514.23亿块，年均复合增长率超17%[16] - 2018 - 2024年我国半导体溅射靶材市场规模从15.80亿元增长至37.40亿元，年均复合增长率为15.44%，预计2027年将达57.40亿元[32] - 2023 - 2024年全球半导体设备支出分别为1063亿美元和1171亿美元，预计2026年达到1390亿美元，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计达24.24亿美元[32] - 2022 - 2024年中国大陆半导体设备支出自282.70亿美元增长至495.50亿美元，2025 - 2026年保持380亿美元、360亿美元的大规模支出水平[33] - 2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，每月达885万片晶圆，预计2025年增幅14%，月度产能达1010万片晶圆[33] 公司业绩 - 公司营业收入从2017年度的55,002.57万元提升至2024年度的360,496.28万元，年均复合增长率超30%[26] - 2024年度，公司超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为39.51%和55.53%[26] - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为51.03%，长短期借款余额为323,629.75万元[26] - 2022 - 2024年公司精密零部件业务收入自35959.43万元增长至88670.23万元，年均复合增长率超过50%[41] 未来展望 - 公司拟在韩国建设先进制程靶材生产基地，优化产能布局[20] - 公司拟突破技术瓶颈，填补国内静电吸盘整体国产化率不足10%的短板[22] 发行影响 - 募集资金投资项目实施将促进半导体用超高纯金属溅射靶材及精密零部件业务发展，提高盈利能力和市场竞争力[45] - 发行完成后公司主营业务范围无重大变化，保持法人治理结构和各方面完整性及独立性[45] - 发行对公司董事及高级管理人员无实质性影响[45] - 募集资金到位后公司总资产及净资产规模将增加，资产负债率下降，财务费用减少[46] - 发行优化资本结构，降低财务风险，改善财务状况，提升资本实力和抗风险能力[46] - 募投项目符合行业发展趋势，与主营业务紧密相关[47] - 募投项目有利于推进公司发展战略，提高核心竞争力，巩固市场地位[47] - 募投项目有利于增强公司综合实力，符合公司及全体股东利益[47] 其他 - 公司先后承担累计20余项国家级科研及产业化项目[36] - 公司现有研发及技术人员近四百名[37] - 公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商的重要供应商[40] - 公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商[41]