神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司关于参加2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会的公告
神工股份神工股份(SH:688233)2025-09-01 09:45

说明会信息 - 公司计划参加2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会[2] - 时间为2025年09月10日15:00 - 17:00[2][5][6] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2][5] - 方式为上证路演中心网络互动[2][3][5][6] 参与人员 - 董事长潘连胜、总经理袁欣等参加[5] 投资者安排 - 2025年09月03日至09日16:00前可预征集提问[2][6] - 2025年09月10日15:00 - 17:00可在线参与[6] 联系信息 - 联系部门为证券办公室,电话0416 - 7119889,邮箱info@thinkon - cn.com[7] 公告时间 - 公告于2025年9月2日发布[9]