资金募集与使用 - 公司定向增发21,939,831股，发行价每股35.67元，募集资金总额782,593,771.77元，净额772,195,596.65元[4] - 公司拟向富乐华和四川富乐华分别增资或借款37,295.46万元和30,963.92万元用于募投项目[3][9] - 半导体功率模块项目总投资36,693.15万元，募集资金投入30,963.92万元[7] - 高导热大功率溅射陶瓷基板项目总投资31,833.27万元，募集资金投入25,067.96万元[7] - 宽禁带半导体复合外延衬底研发项目总投资22,810.91万元，募集资金投入12,227.50万元[8] 财务数据 - 富乐华2024年底总资产329,167.13万元，2025年3月底为338,307.60万元[13] - 富乐华2024年底总负债36,158.84万元，2025年3月底为39,417.51万元[13] - 富乐华2024年底净资产293,008.30万元，2025年3月底为298,890.08万元[13] - 富乐华2024年度营业收入158,077.46万元，2025年1 - 3月为45,576.12万元[13] - 富乐华2024年度净利润24,598.67万元，2025年1 - 3月为5,833.64万元[13] - 2024年末总资产76,030.67，2025年一季度末为73,918.83[15] - 2024年末总负债57,820.70，2025年一季度末为54,969.48[15] - 2024年末净资产18,209.96，2025年一季度末为18,949.34[15] - 2024年营业收入40,091.16，2025年一季度为11,028.04[15] - 2024年净利润 -109.85，2025年一季度为730.83[15] 决策审批 - 2025年8月29日董事会审议通过向子公司增资或借款议案，金额分别为37,295.46万元和30,963.92万元[18] - 2025年8月29日监事会审议通过向子公司增资或借款议案，金额分别为37,295.46万元和30,963.92万元[20] - 监事会认为使用募集资金增资或借款符合要求，无损害股东利益情形[21] - 独立财务顾问对使用募集资金增资或借款事项无异议[23] 账户管理 - 公司及子公司已开立募集资金专用账户并签订三方监管协议[16]