研发团队与投入 - 截至2025年6月30日研发团队规模达226人，占总员工数的79.30%[1] - 报告期内研发投入达9,075.79万元，同比增长7.77%[1] 专利情况 - 报告期内新申请专利2项（含发明专利1项），获得发明专利授权4项[1] 新产品进展 - 2025年上半年三相计量芯精度提升至20000:1，处于流片阶段[2] - 集成端子测温功能的单相计量AFE芯片已完成内部验证，进入客户设计验证阶段[2] - 新一代高算力安全AI MCU芯片配备1MB Flash存储和512KB RAM，主频可达200MHz以上[3] - HT3310X电量计于2025年第二季度实现可量产[5] - HT32F106芯片于2024年8月达成量产指标，报告期内收到清洁电器客户批量订单并发货[5] - HT32F208系列芯片将于2025年第三季度实现小批量生产[5] 市场表现 - 公司产品在海外市场的品牌认知度和客户认可度稳步提升[7] 分红情况 - 公司自上市以来累计派发现金红利2.24亿元（含税），占累计归属于上市公司股东净利润的52.70%[9] - 2025年实施2024年度利润分配方案，每10股派发现金红利6元，合计派发6908.3532万元（含税）[10] - 2024年度现金分红和回购股份金额合计26905.22万元，占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例为287.47%[10] 会议与换届 - 2025年上半年召开1次股东大会、2次董事会、2次监事会、7次专门委员会和1次独立董事专门会议[15] - 2025年上半年完成董事会和监事会换届工作[15] 其他事项 - 2025年上半年举办“2024年度暨2025年第一季度业绩说明会”[12] - 公司积极推进组织架构优化升级，加大人才储备[8] - 公司对部分暂时闲置募集资金和闲置自有资金进行现金管理获良好收益[8] - 公司建立多元化投资者沟通交流渠道开展投资者关系管理工作[11] - 公司根据相关法律法规要求建立健全内控制度并培训董监高[13]