通合科技(300491) - 第五届监事会第十二次会议决议公告
可转债发行 - 拟发行可转债募集资金总额不超过52,193.27万元[12][65] - 可转债每张面值100元,按面值发行,期限6年[14][16] - 采用每年付息一次,到期归还本金和最后一年利息[20] - 转股期自发行结束日起满六个月后首个交易日至到期日[27] - 初始转股价格不低于相关均价,不得向上修正[29] - 发生派送股票股利等情况对转股价格累积调整[30] - 特定条件下董事会有权提出转股价格向下修正方案[34] - 转股数量按公式计算,不足一股现金兑付[38] - 到期赎回全部未转股可转债,有条件赎回、回售条款明确[40][42][45] - 附加回售条款:募资项目与承诺重大变化持有人有回售权[47] - 发行对象为深交所相关投资者(国家法律禁止者除外)[53] - 向原股东优先配售,剩余部分多种方式发行,余额主承销商包销[55] - 不提供担保,发行方案有效期12个月[69][75] 资金用途 - 数据中心用供配电系统及模块研发生产项目拟用募资40,693.27万元[66] - 补充流动资金项目拟用募资11,500.00万元[66] 其他事项 - 编制截至2025年6月30日前次募集资金使用情况专项报告[87] - 分析发行可转债对即期回报摊薄影响并提出填补措施[90] - 制定《可转换公司债券持有人会议规则》[93] - 制定《未来三年(2025 - 2027年)股东回报规划》[97]