重要内容提示： 证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-054 上海天承科技股份有限公司 投资者可于 2025 年 09 月 03 日（星期三）至 09 月 09 日（星期二） 16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过 公司邮箱 public@skychemcn.com 进行提问。公司将在说明会上对投 资者普遍关注的问题进行回答。 关于召开 2025 年半年度科创板半导体设备及材料行 业集体业绩说明会的公告 上海天承科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 8 月 20 日发布公司 2025 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深 入地了解公司 2025 年半年度经营成果、财务状况，公司计划于 2025 年 09 月 10 日（星期三）15:00-17:00 举行 2025 年半年度科创板半 导体设备及材料行业集体业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2025 年半 ...