上市募集资金情况 - 公司于2024年8月6日上市，发行3337.50万股，发行价每股18.50元，募集资金总额61743.75万元，净额55346.25万元[2] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，累计投入54249.79万元，本年度投入1880.74万元[3][23] - 截至期末募集资金余额为1177.53万元[3] 项目投入情况 - 高端半导体芯片掩模版制造基地项目调整后投资53346.25万元，本年度投入1626.49万元，累计投入53167.93万元，进度99.66%[23] - 高端半导体芯片掩模版研发中心项目调整后投资2000.00万元，本年度投入254.25万元，累计投入1081.86万元，进度54.09%[23] 未来展望 - 高端半导体芯片掩模版制造基地和研发中心项目预计2025年第四季度达预定可使用状态[23] 资金管理 - 公司制定《募集资金管理制度》，与银行及保荐机构签监管协议[6] - 2024年8月16日同意用不超10000万元闲置募集和不超30000万元闲置自有资金现金管理，期限12个月[13] - 2025年1 - 6月不存在募集资金管理违规情形[19]