虹软科技(688088) - 关于参加2025年半年度科创板人工智能行业集体业绩说明会的公告
会议信息 - 公司参与2025年半年度科创板人工智能行业集体业绩说明会[1] - 说明会于2025年9月9日15:00 - 17:00召开[2][4] - 召开方式为上证路演中心网络文字互动[2][5] 参与及联系 - 参加人员包括董事长、总经理(总裁)Hui Deng(邓晖)等[5] - 联系部门为董事会办公室,电话021 - 52980418,邮箱invest@arcsoft.com[7] 其他 - 投资者可在2025年9月2日至9月8日16:00前预征集提问[2][6] - 公司2025年8月19日发布《2025年半年度报告》[2] - 投资者可通过上证路演中心查看说明会情况及内容[7]