上市情况 - 2022年9月27日公司股票在北京证券交易所上市，发行14,406,668股，价格21.38元/股，募资308,014,561.84元，净额282,155,109.64元[1][2] 资金存放 - 截至2025年8月18日，募集资金存放于三个专户，合计26,051,215.29元[5][6] 项目投入 - 电子陶瓷粉体材料项目计划投资16,968.00万元，累计投入16,859.90万元，进度99.36%[8] - 高导热填充粉体材料项目计划投资5,928.60万元，累计投入3,569.82万元，进度60.21%[8] - 功能材料研发中心项目计划投资4,785.96万元，累计投入1,354.33万元，进度28.30%[8] - 补充流动资金项目计划投资1,132.00万元，累计投入1,132.35万元，进度100.03%[9] 资金置换与节余处理 - 2022年10月13日，公司用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金42,110,976.94元及已支付发行费用4,227,358.47元[10] - 截至2025年8月18日，高导热填充粉体材料项目节余2,019.03万元[11][12] - 公司将2,019.03万元节余资金永久补充流动资金，转出后注销专户，终止监管协议[15] 会议审议 - 2025年8月25日董事会同意高导热填充粉体材料项目结项及节余资金补充流动资金，需股东会审议[16][17] - 同日监事会审议通过部分募投项目结项及资金补充议案，认为符合规定[18] - 保荐机构核查认为事项经审议，符合法规，无异议[19]