资金募集 - 公司发行116500万元可转债，实际募资净额115129.882078万元[7] 项目投资 - 多维异构先进封装技术项目总投资146399.28万元，拟投入募资90000万元[10] - 补充流动资金及偿债项目总投资26500万元，调整后拟投入募资25129.88万元[10] 现金管理 - 拟用不超40000万元闲置可转债募资现金管理，期限12个月可循环[7,11,13] - 现金管理产品含结构性存款等，期限不超12个月[3,11] - 2025年8月25日会议通过现金管理议案[4,13] 其他 - 募投项目按计划推进，现金管理不影响实施[10] - 保荐人对现金管理事项无异议[17]