本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2021 年 1 月，公司全资子公司同德控股（香港）有限公司与注册于英属维 京群岛的 Hui Hsuan Global Technologies Co., Ltd.在香港设立同德半导体材 料有限公司（以下简称"同德半导体"）, 注册资本为港币 1 万元，具体内容详 见公司于 2021 年 1 月 12 日披露的《关于全资子公司拟在香港对外投资设立合资 公司的公告》（公告编号：2021-003）和 2021 年 5 月 8 日披露的《关于全资子 公司在香港对外投资设立合资公司完成注册登记的公告》（公告编号：2021-040）。 为进一步整合公司资源，提高运营效率，降低经营管理成本，公司决定注销 同德半导体。 一、注销子公司的基本情况 1、公司名称：香港设立同德半导体材料有限公司 证券代码：002360 证券简称：同德化工 公告编号：2025-076 山西同德化工股份有限公司 关于注销控股子公司的公告 2、英文名称：Tond Semiconductor Material CO., Limited 3、注册资本：100 ...