神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司关于向金融机构申请综合授信额度的公告

综合授信 - 公司拟申请不超过3.5亿元综合授信额度[2][3] - 授信期限为董事会决议日起12个月内[2][3] - 授信类型含远期结售汇、贷款等业务[2] 相关安排 - 董事会授权代理人办理申请事宜[2] - 具体事项由财务部门组织实施[4]