融资情况 - 公司向特定对象发行10305736股A股，募资299999974.96元，净额296056578.74元[2] 募投项目 - 截至2025年6月30日，募投项目累计投入16460.16万元，比例55.60%[5] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目延期至2026年10月[6] 决策审批 - 2025年8月22日公司通过部分募投项目延期议案[10] - 保荐机构认为募投项目延期无损害公司及股东利益情形[11]