募资情况 - 公司向特定对象发行股票31,813,013股，发行价79.15元/股，募资总额2,517,999,978.95元，净额2,512,313,429.37元[1] 项目投资 - 半导体功率器件产能提升项目总投资79,000万元，累计投入5,496.35万元，进度6.96%[3] - 混合集成电路柔性智能制造能力提升项目总投资72,000万元，累计投入6,241.82万元，进度8.67%[3] - 新型阻容元件生产线建设项目总投资14,000万元，累计投入2,186.61万元，进度15.62%[3] - 继电器及控制组件数智化生产线建设项目总投资38,000万元，累计投入18,115.41万元，进度47.67%[3] - 开关及显控组件研发与产业化能力建设项目总投资28,800万元，累计投入9,931.02万元，进度34.48%[4] - 补充流动资金项目总投资20,000万元，累计投入20,000万元，进度100.00%[4] 项目时间 - 半导体功率器件产能提升项目调整后达预定可使用状态时间为2028年9月30日[5] - 混合集成电路柔性智能制造能力提升项目调整后达预定可使用状态时间为2028年6月30日[5] 项目决策 - 公司于2025年8月20日通过部分募投项目重新论证并延期议案[9]