募资情况 - 公司向特定对象发行31,813,013股，发行价79.15元/股，募资2,517,999,978.95元，净额2,512,313,429.37元[1] 项目投入进度 - 截至2025年6月30日，半导体功率器件产能提升项目投入5,496.35万元，进度6.96%[4] - 截至2025年6月30日，混合集成电路柔性智能制造能力提升项目投入6,241.82万元，进度8.67%[4] - 截至2025年6月30日，新型阻容元件生产线建设项目投入2,186.61万元，进度15.62%[4] - 截至2025年6月30日，继电器及控制组件数智化生产线建设项目投入18,115.41万元，进度47.67%[4] - 截至2025年6月30日，开关及显控组件研发与产业化能力建设项目投入9,931.02万元，进度34.48%[4] - 截至2025年6月30日，补充流动资金项目投入20,000.00万元，进度100.00%[4] 项目延期情况 - 半导体功率器件产能提升项目预定可使用时间从2025年9月30日调至2028年9月30日[6] - 混合集成电路柔性智能制造能力提升项目预定可使用时间从2026年1月31日调至2028年6月30日[6] 研发情况 - 公司拥有有效授权专利逾1000项，研发投入与专利数量均处行业领先[12] 审议情况 - 2025年8月20日董事会、监事会审议通过部分募投项目重新论证并延期议案[15] - 监事会认为募投项目重新论证并延期不属于实质性变更[15] - 保荐机构对部分募集资金投资项目延期无异议[15] 公告情况 - 公告日期为2025年8月22日[17]