募集资金情况 - 2020年9月公司非公开发行69,507,997股新股,每股14.83元,募集资金1,030,803,595.51元,扣除费用后实际募集净额1,017,663,459.71元[1] - 2025年半年度,公司以募集资金置换预先投入自筹资金28,315,005.68元,本期直接投入项目15,318,972.41元[2] - 截至2025年6月30日,累计使用募集资金426,436,270.55元,其中以前年度使用411,117,298.14元,本期使用15,318,972.41元[2][4] - 截至2025年6月30日,募集资金专用账户利息净收入8,312,623.20元,期末未到期理财产品600,000,000.00元,账户余额64,813,883.86元[2][4] - 募集资金总额为101,766.35万元[17] - 本年度投入募集资金总额为1,531.90万元[17] - 累计变更用途的募集资金总额为51,357.69万元,比例为50.47%[17] - 已累计投入募集资金总额为42,643.63万元[17] - 截至2025年6月30日,公司尚未使用的募集资金余额为66481.39万元[20] 项目进度及变更 - LED照明产品智能化生产建设项目投资进度为101.54%[17] - 高光功率紫外固态光源产品建设项目投资进度为100.00%[17] - SMT智能化生产线建设项目投资进度为13.21%,预计2026/12/31达到预定可使用状态[17] - 补充流动资金投资进度为100.00%[17] - 光电传感器件集成封测研发及产业化项目投资进度为32.09%[17] - 海外智能制造产业基地扩建项目投资进度为0.31%,预计2027/12/31达到预定可使用状态[17] - 2022年8月,公司对“高光功率紫外固态光源产品建设项目”变更实施主体并延期至2024年12月31日,“SMT智能化生产线建设项目”延期至2024年12月31日[9] - 2025年1月,“SMT智能化生产线建设项目”延期至2026年12月31日[10] - 2024年7月,公司变更部分募集资金用途,新增“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”[11] - 2025年5月,“海外智能制造产业基地扩建项目”增加实施方式并延期至2027年12月[12] 资金管理 - 2020年10月25日,公司同意使用不超过7亿元闲置募集资金进行现金管理[19] - 2021年10月25日,公司同意使用不超过6.5亿元闲置募集资金进行现金管理[19] - 2022年10月23日,公司同意使用不超过6.5亿元闲置募集资金进行现金管理[20] - 2023年10月23日,公司同意使用不超过6.5亿元闲置募集资金进行现金管理[20] - 2024年10月24日,公司同意使用不超过6亿元闲置募集资金进行现金管理[20] - 截至2025年6月30日,公司有6亿元理财产品未到期[20] - 其中60000万元用于现金管理,剩余6481.39万元存放于募集资金专户[20]
光莆股份(300632) - 2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告