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天承科技(688603) - 关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告
天承科技天承科技(SH:688603)2025-08-19 11:46

募集资金情况 - 公司首次公开发行股份14,534,232股,发行价每股55元,募集资金总额799,382,760元,净额707,379,026.55元,2023年7月4日全部到位[2] - 截至2025年6月30日,募集资金投资项目支出142,729,707.28元[4] - 截至2025年6月30日,手续费支出636.75元,理财和利息收入24,401,097.96元,应结余募集资金589,049,780.48元,实际结余589,464,874.88元[4] - 截至2025年6月30日,未到期现金管理产品140,000,000元,募集资金专户余额449,464,874.88元[4] - 公司募集资金总额为707,379,026.55元,本年度投入30,120,046.55元,已累计投入142,729,707.28元[25] 项目投资情况 - 集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目承诺投资30,000,000.00元,累计投入30,056,364.55元,投入进度100.19%[26] - 年产30000吨专项电子材料电子化学品项目承诺投资170,527,000.00元,累计投入120,046.55元,投入进度0.07%[26] - 补充流动资金项目承诺投资150,000,000.00元,累计投入112,553,296.18元,投入进度75.04%[26] - 年产30000吨专项电子材料电子化学品项目拟投入募集资金17052.7万元,截至期末计划累计投资17052.7万元,本年度实际投入120046.55元,实际累计投入120046.55元,投资进度0.07%,预计2027年4月达到预定可使用状态[1] - 珠海研发中心建设项目拟投入募集资金8056.15万元,截至期末计划累计投资8056.15万元,本年度实际投入0元,实际累计投入0元,投资进度0%[1] 项目变更情况 - 2024年,公司终止原募投项目“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目”和“研发中心建设项目”,将剩余资金用于新项目“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”和“珠海研发中心建设项目”[19] - 2025年7月公司终止“珠海研发中心建设项目”,剩余资金用于“金山工厂升级改造项目”[27] - 变更用途的募集资金总额为251,088,500.00元,占比35.50%[25] - 2024年3月25日公司通过变更部分募集资金投资项目的议案,终止原年产3万吨专项电子化学品(一期)和研发中心建设项目,将剩余资金用于新项目[1] - 2025年7月11日公司通过议案,终止珠海研发中心建设项目,将剩余资金用于金山工厂升级改造项目[30] 资金管理情况 - 2024年8月28日,公司同意使用不超过550,000,000元闲置募集资金进行现金管理,期限12个月内有效[11] - 截至2025年6月30日,未到期现金管理产品包括国泰君安收益凭证40,000,000元,年化收益率2.00%;国联民生盛鑫1170号浮动收益型收益凭证50,000,000元,年化收益率1%-5.5%;招商银行点金系列看涨两层区间92天结构性存款50,000,000元,年化收益率1.3%或2.13%[12] - 2023年8月公司用募集资金置换预先投入“年产3万吨专项电子化学品(一期)项目”的自筹资金26,712,049.10元及发行费用5,422,236.53元[27]