募集资金情况 - 2021年10月非公开发行A股464,480,874股，每股10.98元，募资总额50.9999999652亿元，净额50.4758067501亿元[1] - 以前年度已投入募资507,159.39万元，本报告期投入2,909.35万元，累计利息收入净额8,648.02万元，期末余额3,337.35万元[4] - 募资总额504,758.07万元，报告期投入2,909.35万元，已累计投入510,068.74万元[15] 增资情况 - 2021年11月9日向华天西安增资103,000.00万元、向华天昆山增资90,000.00万元、向华天南京增资138,000.00万元[5] 项目进度 - 截至2025年6月30日，华天西安专户存储余额0.002万元，华天昆山3,125.52万元，华天南京211.83万元，合计3,337.35万元[8] - 2025年半年度使用募资2,909.35万元支付设备购置尾款[9] - 截至2024年12月31日，募资投资项目全部实施完毕，未改变、转让或置换[11] - 集成电路多芯片封装扩大规模项目截至期末投资进度102.48%[15] - 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目截至期末投资进度100.57%[15] 项目效益 - 募资投资项目于2024年12月31日建设完成，但未达预计效益[16] - 未达预计效益原因是市场变化致产品价格下降[16] 其他 - 公司使用募资对先期投入的123,925.81万元自筹资金进行置换，截至2021年11月30日置换完成[16] - 截至2025年6月30日，募资余额3,337.35万元为未支付设备尾款[16]