公司评级与股权结构 - 公司主体评级为A/稳定，债项“甬矽转债”评级为A[6] - 中诚信国际维持公司主体信用等级为A+，评级展望为稳定，维持甬矽转债的信用等级为A+[51] - 截至2024年末，甬顺芯电子合计控制公司21.90%股权，系控股股东；自然人王顺波合计控制公司31.79%股权，为实际控制人[18] 财务数据 - 2022 - 2025.3资产总计分别为83.21亿、123.31亿、136.55亿、139.38亿元[8] - 2022 - 2025.3营业总收入分别为21.77亿、23.91亿、36.09亿、9.45亿元[8] - 2022 - 2025.3净利润分别为1.37亿、 - 1.35亿、0.40亿、0.09亿元[8] - 2022 - 2025.3营业毛利率分别为21.91%、13.90%、17.33%、14.19%[8] - 2022 - 2025.3资产负债率分别为64.61%、67.58%、70.44%、71.03%[8] - 2022 - 2025.3总资本化比率分别为58.58%、60.77%、64.01%、65.61%[8] - 2022 - 2025年3月货币资金分别为9.86亿元、19.65亿元、18.27亿元、19.83亿元[39] - 2022 - 2025年3月应收账款分别为3.28亿元、5.02亿元、7.59亿元、6.88亿元[39] - 2022 - 2025年3月短期债务/总债务分别为34.84%、15.39%、32.80%、31.12%[55] - 2022 - 2024年经营活动现金流净额利息保障倍数分别为7.49、6.58、6.94[55] 市场与行业数据 - 2024年全球委外封测营收3032亿元人民币，为继2022年3154亿元后的第二高纪录[16] - 2024年全球先进封装市场规模约472.5亿美元，同比增长7.63%，预计2025年占比达51%，并以10.6%的CAGR增长至2028年的786亿美元[16] - 亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额[15] - 2024年全球委外封测市场占有率前三厂商市占率合计超过50%[15] 产品与产能数据 - 公司封装产品有5大类别，下辖11种主要封装形式，超2100个量产品种[20] - 2023年和2024年前五大材料供应商采购额占整体材料采购额的比例分别为42.54%和35.31%[21] - 2023年和2024年公司前五大客户销售额占销售总额的比例分别为38.38%和37.65%[24] - 2024年度，公司非晶圆级封装产能提升至57.57亿颗，4个季度合计晶圆级产品产能48.95万片[25] - 2024年非晶圆级封装产能利用率提升至90.04%，产销率保持在99.76%[28] 研发与项目数据 - 截至2024年末，公司已获授权且尚在有效期内的专利总计400项，其中发明专利158项、实用新型专利239项、外观设计专利3项[29] - 2022 - 2024年研发投入分别为1.22亿元、1.45亿元、2.17亿元，占比分别为5.59%、6.07%、6.00%[31] - 2022 - 2024年研发人员分别为438人、793人、1025人，占比分别为14.67%、16.54%、17.89%[31] - 二期工厂计划总投资约111亿元，占地面积500亩，规划厂房面积约38万平方米[31] - 可转债募投项目总投资14.64亿元，计划使用可转债募集资金9亿元[31] 其他数据 - “甬矽转债”发行金额/债项余额为11.65/11.65亿元，存续期为2025/6/26 - 2031/6/25[9] - 截至2024年末，公司第四大股东中意宁波生态园控股集团有限公司持股比例5.05%[48] - 甬矽转债于2025年6月获证监会同意注册，发行规模11.65亿元，期限6年，第一年至第六年票面利率分别为0.20%、0.40%、0.80%、1.50%、2.00%、2.50%[49] - 截至2025年7月25日，公司股价过去15个交易日平均价格约为28.27元[49] - 2024年末受限资产规模18.69亿元，占总资产13.69%[41] - 截至2025年3月末，获银行授信额度85.65亿元，未使用授信规模24.98亿元[37] 未来展望与策略 - 公司将扩大先进封装产能，延伸至晶圆级封装领域，提升相关应用领域业务[19] - 公司持续开展二期工厂项目建设[6]