业绩总结 - 2020 - 2024年公司分别实现营业收入39748.44万元、87826.93万元、107055.84万元、69086.19万元和90534.54万元，上市以来营业收入年复合增长率为22.85%，2024年较2023年同比增速31.05%[112] - 2022 - 2024年公司净利润分别为52629.04万元、25165.23万元和33391.48万元[111] - 报告期内公司综合毛利率分别为76.37%、71.19%和73.31%，高于同行业可比公司[138] - 2023年公司营业收入同比下降35.47%、归母净利润同比下降52.18%[138] 用户数据 - 公司现有全球8000余台装机量（截至2025年五月末）[37] 未来展望 - 预计2025 - 2028年公司营业收入、营业成本增长率均为25%[112] - 2025 - 2028年公司净利润分别为34792.31万元、38299.65万元、48691.19万元和60116.63万元[114][117] - 预计2025 - 2028年现金分红金额分别为10506.87万元、11566.05万元、14704.18万元和18154.53万元，合计54931.63万元[131] 新产品和新技术研发 - 2023年推出STS8600[9] - “基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”研发内容为形成核心技术自主可控的ASIC芯片和打造基于国产化ASIC芯片的高端SoC测试系统[10] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司本次可转债拟募集资金总额由100000.00万元调整至74947.51万元[8] - 公司主动向芯片设计领域战略延伸，打造SoC测试系统国产化供应链[18] - 本次募投“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”为研发类项目，不涉及新增产能[41] - 公司拟用超募资金28796.14万元增加“科研创新项目”投资，承诺投资总额从24410.32万元增至53206.46万元[63] - “集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”增加超募资金15000.00万元后，承诺投资总额从65589.68万元增至80589.68万元[64] - 本次发行可转债募集资金到位后，不考虑转股等因素公司合并资产负债率将由6.24%上升至21.66%，可转债全部转股后资产负债率将下降至5.22%[172][173]