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道氏技术(300409) - 关于签订战略合作框架协议的公告
道氏技术道氏技术(SZ:300409)2025-07-29 11:22

市场扩张和并购 - 公司与能斯达、芯培森签署《战略合作协议》,围绕人形机器人关键零部件材料研发与市场拓展合作[3] 合作相关信息 - 能斯达注册资本1790.7467万元,芯培森注册资本724.3304万元[5] - 公司董事、总经理张翼在芯培森担任董事,芯培森属公司关联法人[6] - 公司负责碳材料研发和生产,能斯达负责应用于材料配方,芯培森负责材料分子模拟方案设计及高速算力支持[7] - 三方合作宣传使用公司名称等需提前3个工作日书面申请并获书面确认,仅限合作项目宣传材料[8] 协议履行情况 - 近三年公司签署的框架或意向协议均正常履行[2] - 2022.10.25与龙南经开区管委会《项目合同书》正常履行[12] - 2023.6.6与KH Energy Co., Ltd《战略合作协议书》正常履行[12] - 2024.11.11与湖南培森电子科技有限公司《战略合作协议》正常履行[12] 股东减持 - 控股股东荣继华计划减持不超15416611股,占总股本1.97%,占扣除回购专用账户股份后总股本2.00%[13] - 减持时间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内[13] 其他情况 - 未收到其他5%以上股东等拟3个月内减持计划[13] - 暂无限售股份解除限售情形[13]