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天承科技(688603) - 2025年第二次临时股东会会议资料
天承科技天承科技(SH:688603)2025-07-21 08:00

募集资金与项目投资 - 公司首次公开发行股份14534232股,发行价每股55元,募资总额799382760元,净额707379026.55元[13] - “年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”总投资24943.11万元,募资投入17052.70万元[16] - “珠海研发中心建设项目”总投资10267.67万元,募资投入8056.15万元[16] - “补充流动资金”项目总投资15000万元,募资投入15000万元[16] - “集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目”总投资5000万元,募资投入3000万元[16] 项目变更 - 公司拟终止“珠海研发中心建设项目”,将8360.17万元募资及孳息用于“金山工厂升级改造项目”[13] - 截至2025年6月30日,原项目已用募资0万元,投入进度0%,剩余募资及孳息8360.17万元[18] - 新项目总投资额12400.57万元,建设期2年,资金用原项目剩余募资及孳息[19][20][21] 项目情况 - 原项目建筑工程费3776.00万元占比36.78%,设备及软件购置费4650.70万元占比45.29%[17] - 原项目建设投资分两年投入,第一年6160.60万元,第二年4107.07万元[18] - 新项目工程费用11746.21万元占比94.72%,其他费用293.18万元占比2.36%,预备费361.18万元占比2.91%[19][20][21] 产能与效益 - 公司上海产能3万吨/年,新项目建成后年产电子化学品4万吨[19][22] - 项目全面达产后所得税后财务内部收益率为18.68%[27] 其他信息 - 截至2024年12月31日,公司获专利授权70项,其中发明专利51项,实用新型19项,软件著作权2项[25] - 公司产品通过ISO9001认证,与深南电路合作,出口泰国[25] - 新项目用地需竞标,未竞得影响推进,新建产能有摊销、折旧等风险[26] - 公司拟用8360.17万元向上海天承化学有限公司增资[28] - 公司将设专用账户,变更经股东会通过后签四方监管协议[29]