业绩总结 - 2022 - 2024年,公司营业收入从50864.32万元增长至81409.52万元[26] - 2022年末、2023年末、2024年末及2025年3月末,公司银行借款余额分别为13554.15万元、30672.95万元、39334.82万元和24620.43万元[26] 用户数据 - 公司与苹果、荣耀、亚马逊等国内外知名消费电子品牌及其EMS厂商建立合作关系[2][15] 未来展望 - 全球消费电子行业市场规模从2018年的9404亿美元增长至2023年的10516亿美元,预计2028年将达11767亿美元[13] - AI手机市场渗透率预计从2024年的16%提升至2028年的54%,年均复合增长率达63%[13] - AIPC的市场规模预计2028年将突破2.08亿台[13] - 全球可穿戴产品市场规模预计将从2024年的1573亿美元增长到2032年的16954亿美元,2024 - 2032年复合年增长率为34.6%[13] 新产品和新技术研发 - 公司加大对新型轻质材料应用、3D打印技术的研发投入,为拓展第二增长曲线做技术储备[32] - 公司模具制造精度可达±0.003mm,处于行业领先水平[17] - 本次募集资金投资项目的3D打印技术属于“高端装备与新材料产业”之“增材制造产业链”,3D打印方向被列入鼓励类[31] 市场扩张和并购 - 公司拟实施新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目,深化与客户协同能力[10] 其他新策略 - 本次可转债募集资金总额不超过59,500万元[4] - 新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目投资总额为49,083.17万元,拟使用募集资金46,500.00万元[4][6] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟使用募集资金13,000.00万元[4][25] - 扣除发行董事会决议日前六个月至发行前已投入及拟投入的财务性投资金额2,000万元[4] - 项目合计投资总额62,083.17万元,拟使用募集资金59,500.00万元[4] - 本项目拟租赁场地实施,备案及环评等手续尚在办理中[24] - 公司发行可转换公司债券募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款,可缓解营运资金压力,优化财务结构,降低资产负债率和财务风险[27] - 公司建立了募集资金管理制度,确保募集资金规范存储和使用,防范使用风险[28] - 本次募集资金投资项目围绕主营业务,包括新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目等[29] - 公司本次发行可转换公司债券募集资金项目符合国家产业政策和相关规定要求[34]
统联精密(688210) - 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明