募集资金与转股假设 - 本次发行募集资金总额假设为59,500万元[3] - 假设2026年6月末发行实施完毕，转股率设为0%和100%[3] - 假设转股价格为24.07元/股[3] 业绩数据 - 2024年度归属于母公司股东净利润为7,463.31万元，扣非后为7,160.03万元[3] - 假设2025年净利润较上一年度分别持平、增长10%、下降10%[3] - 情景一2026年全部未转股和转股后归属于母公司股东净利润均为7,463.31万元[5] - 情景二2026年归属于母公司股东净利润为9,030.60万元[5] - 情景三2026年归属于母公司股东净利润为6,045.28万元[8] 研发与专利 - 公司现有研发人员约300人[13] - 公司已拥有授权专利60余项，其中发明专利近20项，另有在审发明专利16项[14] 市场规模与趋势 - 全球消费电子行业市场规模预计2028年将增长至11767亿美元[17] - AI手机市场渗透率预计2028年提升至54%，年均复合增长率达63%[17] - AIPC的市场规模预计2028年将突破2.08亿台[17] - 全球可穿戴产品市场规模预计2032年将达16954亿美元，复合年增长率为34.6%[17] 募投项目 - 募投项目为新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目和补充流动资金及偿还银行贷款[11] 应对措施与承诺 - 公司拟通过完善治理结构、加强资金管理等措施应对摊薄即期回报[18] - 公司将按《公司章程》及《未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划》向股东分配股利[23] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营管理，不侵占公司利益[25] - 控股股东、实际控制人承诺按监管规定出具补充承诺[25] - 控股股东、实际控制人承诺履行填补回报措施，违规愿担补偿责任[25] - 董事、高级管理人员承诺不向其他单位或个人输送利益，不损害公司利益[26] - 董事、高级管理人员承诺约束职务消费行为，不动用公司资产从事无关活动[26] - 董事、高级管理人员承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[26] - 董事、高级管理人员承诺股权激励方案行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[26] - 董事、高级管理人员承诺按监管规定出具补充承诺[26] - 董事、高级管理人员承诺履行填补回报措施，违规愿担补偿责任[26] 其他 - 2025年7月16日公司董事会、监事会审议相关议案并将提交股东大会审议[26]