募集资金 - 发行可转债募资11.65亿元，净额11.51亿元于2025年7月2日到位[2] 项目投资 - 多维异构先进封装技术项目拟投募资9亿元[6] - 补充流动资金及偿债项目拟投募资调整后为2.51亿元[6] 资金使用 - 拟用不超4亿闲置募资补流，期限不超12个月[7] - 董事会、监事会、保荐机构均同意该补流事项[8][10][11]