资金募集 - 公司向不特定对象发行可转债，面值116500万元，净额1151298820.78元[3] 资金使用 - 拟用不超40000万元闲置募集资金补充流动资金，期限不超12个月[3][8][9][10] 项目投资 - 多维异构先进封装技术项目总投资146399.28万元，拟投募集资金90000万元[7] - 补充流动资金及偿还借款项目总投资26500万元，调整后拟投25129.88万元[7] 流程进展 - 2025年7月2日募集资金到位，7月15日审议通过补充流动资金议案[3][9] - 已签《募集资金三方监管协议》，监事会和保荐人无异议[4][10][11]