募集资金 - 发行可转债募资116,500.00万元，净额115,129.88万元[3] - 用于多维异构封装研发及补流偿债[7] 子公司情况 - 甬矽半导体注册资本400,000万元，公司持股60%[9] - 2024年末资产8,698,649,231.02元，负债4,882,757,576.84元，净资产3,815,891,654.18元[10] - 2024年营收907,078,319.85元，净利润 -68,097,021.04元[10] 资金使用 - 拟借90,000.00万元给甬矽半导体用于项目[8] - 借款利率按LPR定，期限不超3年[8] - 借款存专户按协议监管[12] 决策情况 - 2025年7月15日通过借款议案[3][13] - 监事会和保荐人同意借款实施项目[15][16]