募集资金 - 本次向特定对象发行拟募集资金不超过98,132.39万元，发行股票不超185,543,150股，不超发行前总股本30%[2] - 截至目前公司总股本618,477,169股，按上限发行后总股本达804,020,319股[3] 业绩情况 - 2024年度归属于母公司股东净利润5,153.01万元，扣非后823.67万元[4] - 假设2025年利润持平、增20%、降20%进行业绩测算[4] 收益测算 - 不同利润假设下，分别给出扣非前后基本和稀释每股收益发行前后数据[5][6] - 不同利润假设下，分别给出扣非前后加权平均净资产收益率发行前后数据[6] 研发情况 - 2024年度研发投入19,085.16万元，占营收比例5.50%[11] - 截至2024年末累计申请专利1,207项，授权842项[12] - 成功搭建14个研发平台，承担国家级超30项、省部市级百余项科研项目[12] 市场地位 - 经过56年发展在全球LED封装行业占重要地位[14] - 显示器件市场规模国内前茅，白光器件高端应用国内前列[14] - 品牌案例入选2022年典型案例名单，获2023年佛山企业品牌价值50强[14] 未来策略 - 严格管理募集资金，加快募投项目建设，提高资金使用效率[19] - 巩固与现有客户合作，拓展新型业务市场[21] - 完善利润分配机制，强化投资回报机制[24] 相关承诺 - 董事、高管承诺不损害公司利益，薪酬等与填补回报措施挂钩[26] - 控股股东承诺不越权干预、不侵占利益，履行填补回报措施[27][28] - 违反承诺董事、高管及控股股东接受监管机构处罚[27][28]