金丹科技(300829) - 关于提前赎回金丹转债的第十二次提示性公告
可转债基本信息 - 公司发行700万张可转债,每张面值100元,募集资金总额7亿元,净额6.8960883863亿元[4] - 可转债于2023年8月2日在深交所挂牌交易,转股期为2024年1月19日至2029年7月12日[6] - 可转债初始转股价格为20.94元/股,2025年6月3日起调整为14.93元/股[6] 赎回相关信息 - 可转债赎回条件满足日为2025年6月13日,赎回日为2025年7月11日,赎回登记日为2025年7月10日[2] - 可转债赎回价格为100.40元/张,当期年利率为0.4%[2] - 可转债赎回资金到账日为2025年7月16日,投资者赎回款到账日为2025年7月18日[2] - 可转债停止交易日为2025年7月8日,停止转股日为2025年7月11日[2] - 自2025年5月7日至6月13日,公司股票十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%,触发赎回条款[3] - 当可转债未转股余额不足3000万元时,公司有权赎回全部未转股可转债[10] - 赎回对象为截至2025年7月10日收市后登记在册的全体“金丹转债”持有人[12] 其他信息 - 公司实际控制人等相关人员在赎回条件满足前六个月内无交易“金丹转债”情形[14] - 可转债转股最小申报单位为1张,面额100元,转换成股份最小单位为1股[15] - 当日买进可转债当日可申请转股,新增股份次一交易日上市流通[15] - 备查文件包括董事会决议、核查意见和法律意见书[16]