募集资金 - 向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过347,500.00万元[2] - 射频芯片制造扩产项目拟使用募集资金300,000.00万元[3][4] - 补充流动资金项目拟使用募集资金47,500.00万元[3] 市场数据 - 2024年全球射频前端模组市场约为265.40亿美元[5] - 2024年度公司射频前端模组收入占比超40%[6] - 截至2024年末5G基站总数达425.1万个，净增87.4万个，占比33.6%，提高4.5%[16] 项目情况 - 射频芯片制造扩产项目总投资418,243.26万元，硬件设备费351,400.00万元，募集资金投入占比71.73%[21] - 项目实施主体为无锡芯卓湖光半导体有限公司，已取得备案证[22][23] 公司发展 - 与国内外终端客户形成稳定关系，多地设研发或销售中心[15] - 初步实现由Fabless模式向Fab - Lite模式转型，形成完整产业生态链[18] 发行影响 - 募投项目对经营和业务有积极影响，利于保障供应链安全等[29] - 发行后总资产和净资产增加，缓解现金流压力，改善资本结构[30] - 建设初期部分财务指标或降低，长期盈利能力增强[30] 发行意义 - 发行A股股票是基于自身优势抓住市场机遇的选择，投向符合国家战略和市场趋势[31] - 发行有利于保障供应链安全、提高工艺技术能力、保护核心知识产权信息安全、增强核心竞争力[31]