业绩总结 - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润为40182.66万元，扣非后净利润为36355.48万元[5] - 假设2025年净利润较2024年下降10%，归属上市公司股东净利润为36164.40万元，扣非后为32719.93万元[5][7] - 假设2025年净利润与2024年持平，归属上市公司股东净利润为40182.66万元，扣非后为36355.48万元[5][8] - 假设2025年净利润较2024年增长10%，归属上市公司股东净利润为44200.93万元，扣非后为39991.03万元[5][8] 数据相关 - 2024年末总股本为53452.87万股，2025年发行前为53485.89万股，发行后为69531.66万股[7] - 本次发行股票数量上限为16045.77万股[3][4] 未来展望 - 拟通过推进募投项目建设提升经营效率和盈利能力[19] - 加强募集资金管理和运用，保障合理规范使用[20] - 完善公司治理，为发展提供制度保障[22] - 加强经营管理及内部控制，提升运营效率[23] - 完善利润分配制度，强化投资者回报机制[24] - 建立与发展匹配的人才结构，加强团队建设[26] 新产品和新技术研发 - 产品覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等材料及工艺[14] - 在射频多领域形成多项发明专利和实用新型专利[14] 市场扩张和并购 - 与全国多所院校建立长期稳定合作关系[15] - 在多地设有研发或销售中心，形成业务协同网络[18] 其他新策略 - 本次发行募资用于射频芯片制造扩产项目及补充流动资金[12] - 承诺不动用公司资产从事无关投资、消费活动[31] - 促使公司薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[31] - 促使股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[31] - 若监管有新规定将按最新规定出具补充承诺[31] - 违反填补回报承诺愿承担补偿责任[31] - 确保公司填补回报措施切实履行，否则接受处罚[32] - 实际控制人承诺依法行使股东权利，不干预公司经营和侵占利益[34] - 实际控制人若监管有新规定将按最新规定出具补充承诺[34] - 实际控制人违反填补回报承诺愿承担补偿责任[34] - 实际控制人确保公司填补回报措施履行，否则接受处罚[34] - 本次发行可能导致公司即期回报短期内摊薄[9] - 若募投项目未达预期效益，公司财务指标将下降[10] - 募投项目围绕主营业务，是对现有业务能力的提升和补充[12]