Workflow
金丹科技(300829) - 关于提前赎回金丹转债的第十次提示性公告
金丹科技金丹科技(SZ:300829)2025-06-27 07:42

可转债基本信息 - 公司发行7,000,000张可转债,每张面值100元,募集资金总额700,000,000元,净额689,608,838.63元[4] - 可转债转股期为2024年1月19日至2029年7月12日[6] - 可转债初始转股价格为20.94元/股,自2025年6月3日起为14.93元/股[6][7][8] 赎回相关信息 - 可转债赎回条件满足日为2025年6月13日,赎回日为2025年7月11日,赎回登记日为2025年7月10日[2] - 可转债赎回价格为100.40元/张,当期年利率为0.4%[2] - 可转债赎回资金到账日为2025年7月16日,投资者赎回款到账日为2025年7月18日[2] - 可转债停止交易日为2025年7月8日,停止转股日为2025年7月11日[2] 触发赎回原因 - 2025年5月7日至6月13日,公司股票十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%,触发有条件赎回条款[3][10] 其他信息 - 公司实控人等在赎回条件满足前六个月内无“金丹转债”交易情形[14] - 可转债转股最小申报单位为1张,面额100元,转换成股份最小单位为1股[15] - 当日买进可转债当日可申请转股,新增股份转股申报后次一交易日上市流通[15]