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金丹科技(300829) - 关于提前赎回金丹转债的第四次提示性公告
金丹科技金丹科技(SZ:300829)2025-06-19 10:50

可转债基本信息 - 2023年公司发行700万张可转债,面值100元,募资总额7亿元,净额6.8960883863亿元[4] - 可转债初始转股价格为20.94元/股,2025年6月3日起调整为14.93元/股[5][7] - 可转债转股期为2024年1月19日至2029年7月12日[5] 赎回相关信息 - 可转债赎回条件满足日为2025年6月13日,赎回日为2025年7月11日,登记日为7月10日[2] - 赎回价格为100.40元/张,当期年利率0.4% [2] - 赎回资金到账日(中登公司)为2025年7月16日,投资者赎回款到账日为7月18日[2] - 可转债停止交易日为2025年7月8日,停止转股日为7月11日[2] 触发赎回条款情况 - 2025年5月7日至6月13日,公司股票十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%,触发有条件赎回条款[3][10] - 自2025年6月3日起,触发赎回条款的收盘价格标准由19.47元/股调整为19.41元/股[3][10] 其他相关规定 - 当可转债未转股余额不足3000万元时,公司有权赎回全部未转股可转债[9] - 公司实际控制人等相关人员在赎回条件满足前六个月内无“金丹转债”交易情形[14] - 可转债转股最小申报单位为1张,面额100元,转换成股份最小单位为1股[15] - 当日买进的可转债当日可申请转股,新增股份转股申报后次一交易日上市流通[15]