业绩总结 - 2024年公司营业收入338,761.17万元，同比增长6.18%[42][56] - 2024年归属于上市公司股东净利润为 - 97,053.71万元，同比下降620.28%[42][56] - 2024年末公司资产总额为2,926,984.24万元，较上年末增长0.82%[42][56] - 2024年末公司负债总额为1,006,844.54万元，较上年末增长18%[42][59] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为1,229,926.01万元，较上年末下降18.63%[42][56] - 2024年基本每股收益 - 0.353元/股，同比减少619.12%[57] - 2024年加权平均净资产收益率 - 7.07%，较2023年减少8.34个百分点[57] - 公司并购形成的商誉减值约3亿元[61] - 两项扩产项目报告期税前亏损约2亿元[61] - 公司经营活动现金流量净流出为 - 78771.79万元[61] - 经营活动现金流量较上年同期流出增加51299.05万元[61] 市场扩张和并购 - 通过子公司持有法国上市公司Soitec的208.60万股股份，占其总股本的5.84%[30] - 拟择机减持Soitec不超过1086008股股份[31] 新产品和新技术研发 - 2024年公司300mm半导体硅片销量超过70%大幅增加，营业收入逆势增长[60] - 上海临港新增30万片/月的300mm半导体硅片产能建设项目全面投产[61] - 山西太原集成电路用300mm硅片产能升级项目建成5万片/月产能规模中试线[61] 其他新策略 - 2025年拟向银行申请总额度不超过500000万元人民币的综合授信[26] - 拟为全体董事、监事及高级管理人员购买责任保险，赔偿限额不低于8500万元，保费支出不超过80万元/年，保险期限1年[28] 财务分配 - 2024年末母公司期末可供分配利润为66202948.92元，2024年度拟不实施现金分红等[22] 研发投入 - 2024年研发投入占营业收入的比例7.88%，较2023年增加0.92个百分点[57]