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金丹科技(300829) - 关于提前赎回金丹转债的第三次提示性公告
金丹科技金丹科技(SZ:300829)2025-06-18 09:16

可转债基本信息 - 公司发行700万张可转债,每张面值100元,募集资金总额7亿元,净额6.8960883863亿元[4] - 可转债转股期为2024年1月19日至2029年7月12日[6] - 可转债初始转股价格为20.94元/股,2025年6月3日起调整为14.93元/股[6][7][8] 赎回相关信息 - 可转债赎回条件满足日为2025年6月13日,赎回日为2025年7月11日,赎回登记日为2025年7月10日[2] - 可转债赎回价格为100.40元/张,当期年利率为0.4% [2] - 可转债赎回资金到账日为2025年7月16日,投资者赎回款到账日为2025年7月18日[2] - 可转债停止交易日为2025年7月8日,停止转股日为2025年7月11日[2] - 有条件赎回条款为连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130% [10] - 2025年5月7日至6月13日触发有条件赎回条款,转股价格调整后对应为19.41元/股[10] - 当可转债未转股余额不足3000万元时,公司有权赎回全部未转股可转债[10] - 赎回对象为截至2025年7月10日收市后在册的全体“金丹转债”持有人[12] 其他信息 - 公司实控人等在赎回条件满足前六个月内无交易“金丹转债”情形[14] - 可转债转股最小申报单位为1张,面额100元,转换成股份最小单位为1股[15] - 当日买进可转债当日可申请转股,新增股份次一交易日上市流通[15] - 备查文件包括董事会决议、核查意见和法律意见书[16]