股权结构 - 截至2024年12月31日，公司总股本135,439,427股，均为无限售条件流通股[14] - 天津芯华投资控股有限公司持股37,236,420股，占比27.49%，为第一大股东[14] - 截至2024年12月31日，机构及下属子公司持有发行人756,322股，占总股本0.56%[29] 财务数据 - 2024年末资产总额380,808.05万元，较2023年末增长约9.84%[21] - 2024年营业收入90,534.54万元，较2023年增长约31.04%[23] - 2024年净利润33,391.48万元，较2023年增长约32.69%[23] - 2024年经营活动现金流量净额18,809.73万元，较2023年下降约41.50%[24] - 2024年投资活动现金流量净额7,706.35万元，2023年为 - 25,335.42万元[24] - 2024年筹资活动现金流量净额 - 12,234.42万元，较2023年减少约19.14%[25] - 2024年非经常性损益合计 - 613.26万元，2023年为 - 145.63万元[26] - 2024年末流动比率15.13倍，较2023年末下降约37%[27] - 2024年末资产负债率（合并报表）6.24%，较2023年末上升约60.82%[27] - 2022 - 2024年现金分红金额分别为12,750.30万元、7,570.70万元、13,255.81万元，占净利润比率分别为24.23%、30.08%、39.70%[18][19] - 最近三年归属于母公司所有者的年均净利润为37,061.92万元[19] - 最近三年累计现金分红金额占最近三年年均可分配利润的比例为90.60%[19] 可转债发行 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金不超过74,947.51万元[4] - 本次可转债期限为自发行之日起六年[85] - 本次可转债按面值发行，每张面值为100元[86] - 本次可转债主体信用等级和债券信用等级均为AAk，评级展望稳定[89] - 可转债转股期为发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[103] 募投项目 - 公司本次募集资金净额拟用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目[80,81,83] - 募投项目拟投入研发费用69,122.00万元，建设期4年，平均每年17,280.50万元[120] 风险提示 - 应收账款回收存在进一步增长和波动可能，客户还款问题或增加坏账损失[111] - 毛利率受多种因素影响，存在下降风险[113] - 存货若无法正常销售，可变现净值低于成本将影响业绩和现金流[114] - 募投项目研发成果可能不达预期[119] - 募投项目研发费用或影响公司盈利能力[120] - 可转债存在本息兑付和到期未能转股风险[126][127] 行业情况 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，预计2025年增幅为11.2%[139] 其他 - 发行人截至2024年12月31日自主研发制造的测试设备全球装机量已超过7500台[146] - 发行人核心研发人员的流失率为零[147]