可转债发行调整 - 可转债拟发行数量从不超过10,000,000张调整为不超过7,494,751张[11][12] - 可转债发行总额从不超过100,000.00万元调整为不超过74,947.51万元[13][14] - 募集资金拟全部投入基于自研ASIC芯片测试系统研发创新项目，金额为74,947.51万元[19] 会议与授权 - 2025年6月9日召开第三届董事会第十二次会议调整发行方案[9][35] - 第三届董事会第八次会议等审议通过本次发行相关议案[8] - 股东大会已授权董事会办理本次发行相关事宜[20] 财务数据 - 最近三年归属于上市公司股东的净利润分别为50,549.70万元、25,165.23万元和33,391.48万元[23] - 截至2025年3月31日，财务性投资金额为21,860.21万元，未来拟实施3,500.00万元，合计占比6.98%[24][34] - 2024年7月24日至今实施和拟实施财务性投资6,500.00万元已从募集资金总额扣除[25][35] 股本变动 - 2025年5月28日同意2021年限制性股票激励计划归属9.3798万股限制性股票[26] - 归属完成后，总股本将增至13,553.3225万股，注册资本增至13,553.3225万元[27] 其他事项 - 公司及子公司取得多项有关产品质量、技术的资质证书[29] - 截至2024年12月31日，有两起未了结仲裁案，涉案金额分别为503.23万元和131.51万元[33] - 本次募集资金投资项目仅保留“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”[37] - “高端SoC测试系统制造中心建设项目”不再列入募集资金投资项目[37]