业绩总结 - 2023年公司归母净利润1.35亿元，近五年首次盈利[7] - 2024年公司营业收入34.82亿元，同比增长10.57%[7] - 2024年公司归母净利润2.57亿元，同比增长90.55%[7] - 2024年归属于母公司股东扣非后净利润为2.10亿元[43] 发行情况 - 本次向特定对象发行A股，每股面值1元[13][24] - 发行对象不超35名，控股股东参与，除其外不超34名[15] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价80%与每股净资产较高者[19] - 发行数量不超1,251,087,986股，不超发行前总股本30%[31] - 募集资金总额不超198,000.00万元，补流比例未超30%[34] - 预计2025年11月末完成发行[42] 财务影响 - 假设2025年净利润持平、降10%、增10%测算[43] - 发行后总股本变为542,138.13万股[44] - 三种情形下发行后基本每股收益和加权平均净资产收益率有变化[44][45] 未来策略 - 募投“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”[8] - 加快募投项目建设，推动高端HDI等产品产能扩张[51] - 优化公司治理结构，加强运营管理，提高运营效率[53] - 完善分红决策和监督机制，落实股东回报政策[54]