业绩数据 - 2024年归属于母公司股东净利润为333,914,849.96元[3] - 2024年扣非后归属于母公司股东净利润为340,047,435.55元[3] - 2024年基本每股收益为2.47元/股[6] 公司现状 - 截至2024年12月31日，研发人员379人，占公司总人数48.59%[15] - 截至2024年12月31日，全球装机量突破7,500台[16] - 截至2024年12月31日，已获授权且有效专利210项，含46项发明专利等[16] 可转债发行 - 本次发行募集资金预计不超74,947.51万元[3] - 假设2025年6月底完成发行[3] - 假设转股价格为127.87元/股[4] - 发行前总股本为135,439,427股[4] - 假设2025年净利润增长率为0%、5%、10%测算[3] - 假设截至2025年12月31日全部未转股总股本为135,439,427股[6] - 假设截至2025年12月31日全部转股总股本为141,300,654股[6] - 发行完成、转股前，极端情况税后利润或下降，摊薄即期回报[9] - 发行完成转股后，总股本和净资产增加，摊薄原有股东持股比例和每股收益[9] 募投项目 - 募集资金用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目[10] - 募投项目围绕现有主营业务，与业务及战略规划相符[12][13] 产品与业务 - 2023年推出面向SoC测试领域的全新一代测试系统-STS8600[11] - 主营业务为半导体自动化测试系统研发、生产和销售，产品用于集成电路测试，销售覆盖全球[11] 应对措施 - 采取提升盈利能力等措施应对摊薄即期回报风险[19][20][21] 政策与承诺 - 制定健全有效的利润分配政策和股东回报机制[23] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预、不侵占利益[23] - 董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费等[25] 会议情况 - 2025年1月24日召开第三届董事会第八次会议和第三届监事会第八次会议[26] - 2025年2月28日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过相关议案[26] - 2025年6月9日召开第三届董事会第十二次会议和第三届监事会第十二次会议，审议通过修订议案[26] - 独立董事专门会议就相关事项做出明确同意的决议[26] - 根据股东大会授权，相关议案无需再提交股东大会审议[26]