业绩相关 - 募投项目效益实现后公司长期盈利能力将显著增强，经营业绩预计提升[20] 用户数据 - 截至2024年12月31日公司测试系统全球装机量突破7,500台[14] 未来展望 - 2023 - 2027年中国大陆成熟制程产能全球占比将从31%升至39%[6] 新产品和新技术研发 - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目总投资75,888.00万元，拟用募资不超74,947.51万元[4] - 发行可转债募资不超74,947.51万元用于募投项目，到位后将提升研发实力，推动产品技术升级迭代[3][22] 其他新策略 - 制定内部培训计划，与高校和科研机构合作培养人才，引进高端人才[17] 财务影响 - 可转债募集资金到位后公司货币资金、总资产和总负债规模将相应增加[20] - 可转债转股前使用募集资金财务成本较低，利息偿付风险较小[20] - 转股后公司资产负债率将逐步降低[20] - 发行募集资金到位短期内公司净资产收益率、每股收益等财务指标可能摊薄[20]