新产品研发 - 公司2023年推出面向SoC测试领域的全新一代测试系统-STS8600[3] 资金募集 - 公司本次可转债募集资金总额不超过74,947.51万元[5][20] - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目总投资75,888.00万元，拟使用募集资金不超过74,947.51万元[6] 市场趋势 - 2023 - 2027年间中国大陆成熟制程产能在全球的占比将从31%上升至39%[9] 政策环境 - 国家颁布政策支持半导体设备企业发展[10] - 国家及地方制定促进政策优化半导体产业发展环境[16] - 预计未来国家将出台更多有利于半导体行业的支持政策[16] 用户数据 - 截至2024年12月31日，全球测试系统装机量突破7500台[17] 技术优势 - ASIC芯片具有高集成度等技术优势[12][13] - 自研ASIC芯片可减少测试设备中所用芯片体积等[13] - 部分ASIC芯片能在对超大规模集成电路测试时同时多通道并行测试[13] 公司优势 - 公司具备模拟等测试领域诸多核心技术[17] - 公司拥有经验丰富的管理团队，研发组织体系高效[18] - 公司制定内部培训计划，与高校和科研机构合作培养人才[19] 市场覆盖 - 公司产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国等国家和地区[20] 募投项目影响 - 本次募投项目将提升公司产品测试能力和保障供应链安全[23] - 本次募投项目将使公司具备测试系统核心ASIC定义及架构设计能力[24]