可转债发行 - 可转债拟发行数量修订后不超7,494,751张[1][2] - 发行总额修订后不超74,947.51万元[4][5] 募集资金用途 - 修订后用于自研ASIC芯片测试系统研发项目，拟投入74,947.51万元[6][9] 项目投资 - 自研ASIC芯片测试系统研发项目投资总额75,888.00万元[9] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目投资25,361.00万元[7] 会议表决 - 多项可转债相关议案表决6票同意，0票反对，0票弃权[11][14][16][18]