业绩数据 - 2023年公司半导体业务营业收入10.02亿元，同比下降20.88%[13] - 报告期各期公司营业收入分别为326,819.93万元、408,735.45万元、563,795.54万元和90,108.43万元，综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%和10.75%，归母净利润分别为37,102.02万元、15,328.84万元、7,369.10万元和3,681.76万元[29] - 2023年度公司正面银浆销量517.30吨，全球市场份额为8.89%，全国市场份额为10.29%[132] - 2025年1 - 3月半导体分立器件产能1,705,953.64千只/千克，产量1,256,643.63千只/千克，销量1,150,631.20千只/千克，产能利用率73.66%，产销率91.56%[168] - 2025年1 - 3月集成电路封测产能800,000.00千只/千克，产量480,858.60千只/千克，销量480,706.17千只/千克，产能利用率60.11%，产销率99.97%[168] - 2025年1 - 3月光伏银浆产能180,000.00千只/千克，产量94,684.30千只/千克，销量98,405.78千只/千克，产能利用率52.60%，产销率103.93%[168] 财务指标 - 报告期各期末公司存货余额分别为40,017.32万元、49,368.70万元、58,065.96万元以及49,749.84万元，各期计提存货跌价损失金额分别为1,520.29万元、2,054.71万元、3,060.22万元以及3,119.03万元[26] - 报告期各期末公司应收账款账面余额分别为74,903.37万元、103,087.37万元、111,782.30万元以及97,391.44万元，各期计提应收账款坏账损失金额分别为7,430.07万元、8,387.35万元、12,187.12万元以及11,586.02万元[27] - 截至2025年第一季度末公司光伏行业的应收账款余额为74,430.46万元，已计提应收账款坏账准备10,422.02万元，其中单项计提7,370.53万元[28] - 截至2025年3月31日公司交易性金融资产金额为21,719.22万元[190,191] - 截至2025年3月31日公司债权投资、一年内到期的非流动资产金额为30,852.06万元[190,192] - 截至2025年3月31日公司其他货币资金金额为7,100.47万元[190,193] - 截至2025年3月31日公司其他非流动金融资产金额为14,897.93万元，涉及财务性投资金额12,594.44万元[190,194] - 截至2025年3月31日公司长期股权投资金额为26,239.10万元，涉及财务性投资金额3,074.71万元[190] - 截至2025年3月31日公司其他权益工具投资金额为0.00万元，涉及财务性投资金额0.00万元[190] - 截至2025年3月31日公司其他非流动资产金额为3,510.37万元[190] 股权结构 - 截至2025年3月31日，吴炆皜间接控制发行人23.12%股份，为实际控制人[38] - 吴念博直接持有发行人589,150股股份，占总股本0.07%，为吴炆皜一致行动人[38] - 本次发行完成后，控股股东控制上市公司17.79%股份，吴炆皜合计控制17.84%股份[39] - 截至2025年3月31日，苏州通博持股18734.43万股，占比23.12%，为公司控股股东[57] - 截至2025年3月31日，秦皇岛宏兴钢铁集团持股1310.90万股，占比1.62%[53] - 截至2025年3月31日，苏州阿特斯阳光电力科技持股953.76万股，占比1.18%[53] - 截至2025年3月31日，润福贸易持股824.77万股，占比1.02%[53] - 截至2025年3月31日，香港中央结算持股553.37万股，占比0.68%[53] 募集资金 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过88,680.00万元[37] - 苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目总投资50,000.00万元，拟用募集资金34,110.00万元[38] - 小信号产品封装与测试项目总投资15,000.00万元，拟用募集资金7,970.00万元[38] - 固锝（苏州）创新研究院项目总投资37,329.00万元，拟用募集资金20,000.00万元[38] - 补充流动资金项目拟用募集资金26,600.00万元[38] 未来展望 - 公司半导体分立器件业务将聚焦功率半导体核心技术突破与生态链整合，强化核心产品技术迭代与产能升级[183] - 公司集成电路封测业务将深化技术降本与工艺革新双轨战略，拓展多场景应用布局[184] - 公司光伏银浆业务将聚焦HJT、TOPCon、PERC及XBC全赛道浆料体系研发[185] - 未来公司将瞄准半导体与光伏两大领域，发展高端封装技术及新材料技术，向数字化转型[186] 新产品和新技术研发 - 公司研发的HJT银包铜低温浆料银含量达25%[135] - 公司量产浆料助力客户电池转换效率突破20%以上[141] 市场扩张和并购 - 2025年4月14日，新硅能微电子（苏州）有限公司完成工商变更登记，成为公司全资子公司[63] 其他新策略 - 半导体业务采取“以产定购”采购模式，采购原材料包括晶圆等，存在外购成品情形[159] - 光伏银浆业务采取“以销定采”采购模式，主要原材料为银粉等，部分银粉自备银锭委托加工[160] - 半导体业务采取“以销定产”生产模式，分自主产品、OEM代工和委外生产三类[161][162] - 光伏银浆业务采取“以销定产”生产模式，根据客户订单和提货计划排期生产[164] - 半导体业务采用以直销为主、经销为辅的营销模式，为客户提供一站式采购服务[165] - 光伏银浆业务采用直销为主、经销为辅的销售模式，终端客户主要为太阳能电池片生产商[166]