公司基本信息 - 苏州固锝注册资本为80,808.5816万元[8] - 半导体产品有50多个系列、7,000多个品种[10] 业务排名 - 2023年度苏州晶银正面银浆全球排名第3位，低温银浆全球排名第1位[11] 专利情况 - 截至2025年3月31日，公司已获境内授权专利201项，含发明专利78项等[12] 财务数据 - 2025年3月31日，流动资产257,137.92万元等，资产总额411,713.29万元[14] - 2024年度营收563,795.54万元，净利润7,120.00万元[17] - 2025年1 - 3月营收90,108.43万元，营业利润3,731.71万元[17] - 2025年1 - 3月流动比率2.59，资产负债率24.99%等[18] - 报告期各期营收、综合毛利率和归母净利润呈下滑趋势[39] 募投项目 - 募投项目含年产太阳能电子浆料500吨项目等，有业绩下滑风险[21][22][23] 行业情况 - 2023年我国半导体产业销售额16696.6亿元，同比增2.2%[24] - 半导体和光伏银浆行业有周期性波动风险[24][25] 客户情况 - 报告期内前五大客户销售金额占比高，客户集中度较高[32] 存货与应收 - 报告期各期末存货余额及计提跌价损失金额[36] - 报告期各期末应收账款账面余额及计提坏账损失金额[37] 股票发行 - 本次向不超35名特定对象发行股票募资[42] - 发行股票为A股，每股面值1元[43] - 发行数量不超发行前总股本30%，募资不超88,680.00万元[48][52] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价80%[47] 财务性投资 - 截至2025年3月31日，财务性投资金额15669.15万元，占比5.11%[90] 保荐机构 - 保荐机构为广发证券，法定代表人林传辉[97]