业绩数据 - 2024年营业总收入从2023年的75.76亿元降至55.11亿元，净利润从25.35亿元降至11.85亿元[6][9] - 2022 - 2025.3公司资产总计分别为153.29亿元、180.66亿元、173.20亿元、171.70亿元[9] - 2022 - 2025.3公司所有者权益合计分别为97.75亿元、117.31亿元、123.94亿元、125.15亿元[9] - 2022 - 2025.3公司营业毛利率分别为63.80%、61.05%、55.77%、54.10%[9] - 2022 - 2024公司总资产收益率分别为21.99%、16.38%、6.78%[9] - 2022 - 2025.3公司资产负债率分别为36.23%、35.07%、28.44%、27.11%[9] - 2024年集成电路产销量同比分别减少46.90%和35.91%，特种集成电路产品销量同比下降24.60%[31] - 2024年石英晶体频率器件产销量分别同比增长50.54%和32.11%，晶体元器件业务收入2.24亿元，同比增加20.93%[34][35] - 2024 - 2025年1 - 3月应收账款周转率分别为1.32、0.98（年化），存货周转率分别为1.09、0.92（年化）[45] - 2024年经营活动净现金流为14.67亿元，2025年一季度为 - 2.17亿元[45] - 2024年计入其他收益的政府补助与退税金额等合计1.73亿元[53] 对比情况 - 2024年公司营业总收入55.11亿元高于沪硅产业的33.88亿元，EBITDA 14.59亿元高于沪硅产业的 - 0.04亿元[10] 评级与展望 - 本次跟踪维持主体及债项上次评级结论，主体评级AA + k/稳定，债项“国微转债”评级AA + k[6] - 中诚信国际认为公司信用水平未来12 - 18个月将保持稳定[6] - 预计2025年公司总资本化比率为13 - 15%，总债务/EBITDA为1.4 - 1.5[50] 股权与结构 - 截至2024年末，直接控股股东西藏紫光春华科技有限公司持有公司26.00%的股份，公司董事会有7名成员，其中独立董事3名[19] - 2024年公司合并范围新增3家公司，减少3家公司，未对业务结构产生重大影响[20] - 2024年公司股权结构无重大变化，两会一层变动较小[19] 业务情况 - 公司以芯片设计为主业，采用Fabless模式，聚焦智能安全芯片和特种集成电路两大主业[24] - 智能安全芯片业务包括智能卡、智能终端、汽车电子芯片等，特种集成电路业务有700多个品种[24] - 跟踪期内公司特种集成电路业绩下滑，智能安全芯片销量因合并范围变动及需求放缓而下降[18] - 公司供应链合作稳定性良好，但特种集成电路业务对上游议价能力弱，晶圆采购量同比减少，量价齐跌[21] 研发情况 - 2024年公司研发投入12.86亿元，占营业收入比重23.33%，研发人员1462人，占比52.44%[34] - 截至2024年末高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目投资进度21.92%[37] - 截至2024年末新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目投资进度16.83%[37] - 截至2024年末深圳国微科研生产用联建楼建设项目投资进度10.19%[37] - 截至2024年末补充流动资金投资进度103.85%[37] 债务情况 - 截至2025年3月末，有息负债占总债务的比重为47.29%[41] - 截至2025年3月末，公司共获得银行授信额度32.50亿元，尚未使用授信额度27.16亿元[42] - 截至2025年3月末“国微转债”累计转股金额为0.08亿元，债券余额为14.92亿元[54] - 截至2024年末，公司尚未使用的募集资金余额为6.58亿元[55] 未来策略 - 公司特种集成电路业务将拓展产品品类，智能安全芯片业务推动传统业务增长并拓展新业务，石英晶体器件业务提升生产水平和市场占有率[20]